崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品光學(xué)評(píng)估、模擬仿真工作，包括但不限于膜層整體堆疊，圖案化影響，光學(xué)串?dāng)_，表面反射率等；

2、負(fù)責(zé)整機(jī)光學(xué)評(píng)估，與廠(chǎng)商及客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)交流，梳理技術(shù)問(wèn)題，并產(chǎn)出解決方案，包括但不限于FOV、PPD、畸變、相差等；

3、負(fù)責(zé)光學(xué)新技術(shù)開(kāi)發(fā)工作；

4、擔(dān)任具體產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)理；

任職要求：

1.本科5年及以上學(xué)歷，光學(xué)工程或光學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；

2.有VR/AR等光學(xué)相關(guān)領(lǐng)域三年以上設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

3.完整負(fù)責(zé)過(guò)一款量產(chǎn)產(chǎn)品；

4.精通VR/AR光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、光學(xué)性能評(píng)估檢測(cè)及測(cè)量、對(duì)器件加工工藝以及相關(guān)測(cè)試有一定了解；

5.能熟練掌握一種光學(xué)設(shè)計(jì)軟件，如ZEMAX、CODEV、LightTools、ASAP等。

崗位職責(zé)

1、指導(dǎo)制定技術(shù)規(guī)劃指標(biāo)、指導(dǎo)完成技術(shù)立項(xiàng)評(píng)審、年度技術(shù)規(guī)劃路標(biāo)、技術(shù)調(diào)研及技術(shù)情報(bào)等工作；

2、建立競(jìng)品規(guī)格數(shù)據(jù)庫(kù)、制定流程規(guī)范、跨部門(mén)溝通組織工作；

3、組織與高校及上下游廠(chǎng)商的技術(shù)交流情報(bào)收集等工作；

4、預(yù)測(cè)終端產(chǎn)品的趨勢(shì)與型態(tài)并提煉出相關(guān)技術(shù)。

任職要求：

1、擁有半導(dǎo)體、智能電子產(chǎn)品（手機(jī)、平板、穿戴）、等電子行業(yè)工作背景，博士3年及以上，碩士5年及以上，本科8年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、熟悉IC設(shè)計(jì)、光刻工藝、蒸鍍工藝、模組工藝、光學(xué)設(shè)計(jì)、電路開(kāi)發(fā)等技術(shù)；

3、具備以下條件者優(yōu)先考慮：

①、擁有頭部企業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)（蘋(píng)果、歌爾、華為、字節(jié)等);

②、擁有微顯示領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)（LCOS、DLP、硅基OLED、micro-LED);

③、擁有高校、IC設(shè)計(jì)、流片、電路開(kāi)發(fā)等資源.

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司新型產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域規(guī)劃，制定中長(zhǎng)期產(chǎn)品策略；

2、負(fù)責(zé)市場(chǎng)需求分析、評(píng)估，應(yīng)對(duì)方案策劃及推動(dòng)；產(chǎn)品目標(biāo)落地與實(shí)現(xiàn)，客戶(hù)交流；

3、明確中長(zhǎng)期產(chǎn)品需求，并推動(dòng)各單位產(chǎn)品能力落地計(jì)劃與之匹配。

任職要求：

1、擁有半導(dǎo)體、智能電子產(chǎn)品（手機(jī)、平板、穿戴）、等電子行業(yè)工作背景，博士3年及以上，碩士5年及以上，本科8年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、參與1~3年的產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域的洞察、分析、研究與跟蹤，有較強(qiáng)的市場(chǎng)洞察與分析能力、跨層溝通與匯報(bào)能力、推動(dòng)執(zhí)行能力；

3、具備以下條件者優(yōu)先考慮：

①、擁有頭部企業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)（蘋(píng)果、歌爾、華為、字節(jié)等);

②、擁有微顯示領(lǐng)域產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)（AR、VR、MR等);

崗位職責(zé)：

1、科室管理，圖紙審核, Design Rule制定；

2、光學(xué)、結(jié)構(gòu)、MASK設(shè)計(jì)規(guī)范制定；

3、新產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作，其中包括但不限于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，仿真，驗(yàn)證等；

4、根據(jù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)實(shí)際情況，跟進(jìn)并完成設(shè)計(jì)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)和分析；

5、為其他部門(mén)提供設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)支持；

6、擔(dān)任具體產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)理

任職要求：

1、本科8年及以上，碩士6年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，3年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；

2、熟悉半導(dǎo)體光刻機(jī)、蒸鍍、模組等工藝流程；

3、了解CMOS驅(qū)動(dòng)及AMOLED工作原理；

4、良好的溝通和協(xié)作能力，可對(duì)應(yīng)跨部門(mén)的合作；

5、有硅基OLED行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

崗位職責(zé)：

1.IQC來(lái)料檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定及標(biāo)準(zhǔn)制定；

2.IQC日常檢驗(yàn)方法的指導(dǎo)；

3.供應(yīng)商日常來(lái)料異常的處理與跟進(jìn)；（以8D報(bào)告追蹤改善對(duì)策及效果確認(rèn)）；

4.生產(chǎn)線(xiàn)物料異常的處理及跟進(jìn)改善；

5.材料進(jìn)料所造成的客訴異常的處理及改善對(duì)策；

6.供應(yīng)商的每月品質(zhì)質(zhì)量的等級(jí)評(píng)定；

7.新供應(yīng)商的現(xiàn)場(chǎng)品質(zhì)考核及試用；

8.供應(yīng)商的新樣品確認(rèn)及變更樣品的管控；

9.供應(yīng)商異常的處理及跟進(jìn)改善；

10.供應(yīng)商異常的處理及跟進(jìn)改善；

11.統(tǒng)計(jì)每月評(píng)定為C級(jí)與D級(jí)供應(yīng)商及反復(fù)出現(xiàn)異常的供應(yīng)商通知會(huì)談及現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)改善；

12.完成上級(jí)所交代的工作；

任職資格：

1.有顯示模組行業(yè)背景優(yōu)先；

2.大專(zhuān)及以上學(xué)歷；

3.3年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；

1.負(fù)責(zé)PP及MM模塊需求分析檢討、整理、輸出需求文檔；

2.負(fù)責(zé)配合SAP實(shí)施廠(chǎng)商進(jìn)行系統(tǒng)流程梳理設(shè)計(jì)、測(cè)試及上線(xiàn)；

3.負(fù)責(zé)SAP系統(tǒng)上線(xiàn)后的日常運(yùn)維及異常處理、對(duì)應(yīng)業(yè)務(wù)單位進(jìn)行公司月結(jié)、財(cái)報(bào)輸出等；

4.負(fù)責(zé)User培訓(xùn)，制定異常處理SOP等相關(guān)文檔；

5.負(fù)責(zé)新系統(tǒng)建設(shè)前期的項(xiàng)目準(zhǔn)備及實(shí)施跟進(jìn)；

6.負(fù)責(zé)與MES/OA等關(guān)聯(lián)系統(tǒng)接口設(shè)計(jì)。

任職要求：

1.熟悉ERP相關(guān)概念，對(duì)業(yè)務(wù)模塊具備自己的解決方案見(jiàn)解，熟悉SAP系統(tǒng)使用；

2.具有制造型公司ERP在如采購(gòu)，銷(xiāo)售，財(cái)務(wù)、成本、計(jì)劃業(yè)務(wù)模塊的運(yùn)用經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉簡(jiǎn)單的SQL語(yǔ)句，熟悉一些主流DB如Oracle/HANA/MySql等;

4.具備簡(jiǎn)單的后臺(tái)功能二次開(kāi)發(fā)能力。

職責(zé)描述：

1.行業(yè)產(chǎn)能分布、關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品調(diào)研分析;

2.工廠(chǎng)建設(shè)布局，人流物流優(yōu)化、提升空間利用率;

3.產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)研究、提升工程效率，改善線(xiàn)平衡;

4.標(biāo)準(zhǔn)化分析研究，標(biāo)準(zhǔn)、流程制定，管理效率提升;

5.工廠(chǎng)及產(chǎn)品成本分析、效益評(píng)估;

6.新產(chǎn)品、新技術(shù)導(dǎo)入生產(chǎn)限制評(píng)估及流程建立;

7.項(xiàng)目提案管理、進(jìn)度追蹤及問(wèn)題改善、專(zhuān)案推進(jìn);

8.中長(zhǎng)期良率提升、設(shè)備改造、工藝拓展、設(shè)備新增等評(píng)估.

任職要求：

1.3年以上微顯示、半導(dǎo)體、AMOLED等行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，IE及理工科專(zhuān)業(yè)背景;

2.熟悉工廠(chǎng)建設(shè)、產(chǎn)能規(guī)劃、生產(chǎn)計(jì)劃業(yè)務(wù)、產(chǎn)品成本及工廠(chǎng)制造成本等業(yè)務(wù)邏輯;

3.具備良好的項(xiàng)目管理、問(wèn)題分析解決、統(tǒng)籌組織、跨單位合作協(xié)調(diào)、專(zhuān)案推動(dòng)能力;

4.文檔報(bào)告等高產(chǎn)出能力，精通常用辦公軟件，CAD制圖能力;

5.熟悉工業(yè)工程類(lèi)業(yè)務(wù)流程，包括基礎(chǔ)IE、標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程制定、工廠(chǎng)布局與設(shè)置、生產(chǎn)系統(tǒng)規(guī)劃、精益生產(chǎn)推動(dòng)等;

6.抗壓能力強(qiáng)，適應(yīng)能力強(qiáng).

職責(zé)描述：

1.主導(dǎo)自動(dòng)化物流系統(tǒng)方案制定、設(shè)備評(píng)估、項(xiàng)目推進(jìn)，以及相關(guān)PO Spec制定, 匯報(bào)，layout規(guī)劃等

2.參與業(yè)內(nèi)技術(shù)信息調(diào)查、資料收集、分析匯報(bào)；

3.主導(dǎo)自動(dòng)化系統(tǒng)廠(chǎng)建規(guī)劃管理、以及其設(shè)備安裝調(diào)試上線(xiàn)，負(fù)責(zé)設(shè)備程序優(yōu)化，問(wèn)題分析與排查，bug修復(fù)等；

4.潔凈度數(shù)據(jù)分析整理，并且提出有效改善和對(duì)應(yīng)措施，設(shè)備重大故障處理；

5.改善提案/發(fā)表論文以及設(shè)備優(yōu)化改造，相關(guān)檢測(cè)評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，Capa up、FA Down 數(shù)據(jù)收集統(tǒng)計(jì)、優(yōu)化搬送邏輯；

6.負(fù)責(zé)改善和提高設(shè)備Tact Time，設(shè)備產(chǎn)能提升等專(zhuān)案；

7.制定和完善設(shè)備操作手冊(cè)、保養(yǎng)手冊(cè)。

任職要求：

1.4年以上相關(guān)維修經(jīng)驗(yàn)，AMOLED/半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及廠(chǎng)建經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2.熟練運(yùn)用AutoCAD、EPLAN等繪圖軟件；

3.有PLC、變頻器、斷路器、繼電器、熱繼等常用工控器件的選型原則及調(diào)試維修技能；

4.精通自動(dòng)化MES\AMHS\OHT\Stocker等設(shè)備系統(tǒng)方案及其規(guī)劃管理；

5.熟練掌握PLC的編程調(diào)試、機(jī)組系統(tǒng)軟件、程序設(shè)計(jì)，對(duì)自動(dòng)控制有深厚的理解；

6.熟悉工廠(chǎng)的各個(gè)自動(dòng)化、信息化系統(tǒng)以及應(yīng)用；

7、具有良好的分析判斷，組織計(jì)劃及溝通協(xié)調(diào)的能力；

8.出色的職業(yè)素養(yǎng)，團(tuán)隊(duì)精神，恪守職業(yè)道德。

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)FPC綁定產(chǎn)品生產(chǎn)，綁定工藝參數(shù)優(yōu)化，產(chǎn)品質(zhì)量管控，產(chǎn)品異常處理等；

2.新項(xiàng)目新機(jī)種的導(dǎo)入評(píng)估等；

3.設(shè)備保養(yǎng)、維修工作，機(jī)臺(tái)性能改進(jìn)等；

4.SOP,PM文件與表單編寫(xiě)與升級(jí)。

崗位職責(zé)：

1.硅基行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，顯示模組廠(chǎng)、面板行業(yè)綁定工作崗位等等；

2.具備班組長(zhǎng)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3.5年以上工作經(jīng)驗(yàn)、3年以上同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；

4.具有很強(qiáng)的問(wèn)題處理能力、判斷能力、計(jì)劃與執(zhí)行能力。

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)激光設(shè)備的工藝研發(fā)；

2.熟悉常用激光器及超快激光器的工作原理，加工原理，根據(jù)激光工藝要求，會(huì)分析和調(diào)整激光 器參數(shù)；

3.通過(guò)對(duì)激光器、外光路及控制系統(tǒng)的優(yōu)化和精密調(diào)試，實(shí)現(xiàn)um級(jí)別的加工精度要求； 4.針對(duì)多層復(fù)合膜激光劃線(xiàn)中的不良效果，從光學(xué)角度提供工藝解決方案；

5.根據(jù)激光工藝要求，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)規(guī)劃，建立合理的實(shí)驗(yàn)方法，能夠有效地解決客戶(hù)需求； 6.根據(jù)不同客戶(hù)需求用激光設(shè)備完成客戶(hù)樣品打樣工作，完善工藝報(bào)告；

7.負(fù)責(zé)模組車(chē)間相關(guān)激光設(shè)備的工藝培訓(xùn)與技術(shù)支持；

8.配合完成生產(chǎn)計(jì)劃，協(xié)助完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦之各項(xiàng)任務(wù)。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷，激光光學(xué)、材料學(xué)、光電子學(xué)、應(yīng)用物理學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，有薄膜激光劃線(xiàn)工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；

2.兩年以上激光工藝研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)（含研究經(jīng)歷）；

3.熟悉半導(dǎo)體、 光伏或電子產(chǎn)品的激光微加工技術(shù)；具備較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力、數(shù)據(jù)分析能力；

4.熟悉激光、激光加工原理，了解光路傳輸、光束處理等光路系統(tǒng)設(shè)計(jì)問(wèn)題；

5.熟悉光學(xué)元器件選型、光路調(diào)試；

6.能夠獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案、獨(dú)立分析處理實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。